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排胶(脱脂)预烧结一体炉,适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧
排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺,以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷,光学陶瓷、磁性陶瓷等的
真空脱脂排胶炉设备用途:该产品主要应用于粉末冶金,陶瓷金属化,透明陶瓷,氮化硅半导体等行业气氛/真空脱脂烧结,包括铜,钨,钛合金等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结,回火及退火工艺。$n$n产品特点:$n$n1、采用集成化触摸屏及自主研发的程序控制,保证工艺精确,使产品质量更加稳定; $n2、内胆采用高温合金满焊内胆,严格抛光处理,光洁度优于△6。
钟罩炉高温烧结炉炉膛选用硅钼棒四面均匀排布,提高了温场均匀性。加热元件独立安装,方便检测与更换,不停止工作换棒可以减少生产及实验中的损失。
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